新聞重點：●? ?Arm Lumex CSS平臺支持實時端側AI用例，覆蓋智能助手、語音翻譯及個性化服務；依托搭載全新SME2技術的?Arm CPU，該平臺可實現高達五倍的AI性能提升。●? ?開發者可借助KleidiAI調用SME2技術帶來的性能優勢；目前KleidiAI已集成至所有主流移動操作系統及AI框架中，包括PyTorch ExecuTorch、谷歌LiteRT、阿里巴巴MNN及微軟ONNX Runtime?！? ?針對旗艦級
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Arm Lumex CSS 消費電子設備
美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內需求。不過，英偉達表示，AI GAIN法案將限制使用先進芯片產業的全球競爭，美國領導地位與經濟的影響與美國前總統拜登政府制定的「AI擴散規則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規則對各國可擁有的運算能力設限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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AI 芯片 英偉達
博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
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人工智能 芯片 博通 股價 創新高
媒ETNews援引業內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節。前一天，日本與印度簽署「日印經濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設備商（如TEL）將為印度工廠提供技術轉移，以換取其在東南亞市場的準入優勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關鍵！”?聯手東京電子日本半導體設備制造商TEL總裁兼首席執行官
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根據 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務提供商，敦促他們也在其數據中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協議，將在紐約數據中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據報道，它還據報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
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據上海證券報報道，中國芯片產業據報道正因人工智能而增長。報道指出，在從事數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造和 IC 封裝測試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實現盈利。其中，38 家實現凈利潤同比增長，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報告指出，嘉立創、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長方面位居前列。嘉立創和海光在人工智能推動芯片設計增長方面表現亮眼高端計算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創作為領先企業的典范脫穎而出。報告指出，今年上半年，嘉立創
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（圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺積電受益于一種一般批準制度——這是通過其與美國政府的驗證最終用戶（VEU）地位實現的——該制度允許由美國公司如應用材料、泛林集團和科磊生產的工具例行運輸，無需延遲。一旦規則變更生效，任何送往該地的設備、備件或化學品都需要通過單獨的美國出口審查，該審查將
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8 月 27 日，三安在投資者關系平臺上宣布，其湖南三安半導體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產線正式投產。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設到投產不到一年，進展比預期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對完整的 SiC 產業鏈產能：6 英寸 SiC 產能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項目的總投資額為160億元人民幣，目標是建立一個兼
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研究人員已經證明量子計算機可以由相互連接的小芯片構建，即使連接和硬件不完美，這些系統仍然可以可靠地工作。這一發現為從較小的單元組裝大型量子系統奠定了基礎，并突出了在使容錯量子計算機更加實用方面的一項關鍵進展。量子計算機，已經開始影響化學、密碼學等領域的科研，目前在大規模計算能力上仍然有限。主要限制是量子硬件本身的大小和可靠性。傳統上，量子進步是通過原始的量子比特數量來衡量的——量子位是經典比特的量子等效物——但沒有容錯能力，這些額外的量子比特并不能保證產生可用結果。容錯能力是使系統能夠自動檢測和糾正錯誤的
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針對在網絡上廣泛流傳的“阿里云采購寒武紀15萬片GPU”這一傳聞，阿里云正式作出回應，明確表示一直秉持一云多芯戰略，積極支持國產供應鏈發展，但所謂采購寒武紀15萬片GPU的消息純屬不實。此前，部分媒體報道稱阿里緊急追加寒武紀思元 370訂單至15萬片，若該訂單屬實將成為國產GPU在云計算領域的重大突破。思元 370是寒武紀基于7nm工藝，INT8算力達256TOPS，較前代提升100%，并支持訓推一體架構。然而阿里云的否認聲明揭示了當前國產芯片替代的深層矛盾：技術突破與商業化落地之間仍存在較大差距 ——
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Arm Neoverse V3AE?憑借卓越的計算性能、可擴展性與安全性，為由?NVIDIA DRIVE AGX Thor?和?Jetson Thor?驅動的下一代車輛和機器人賦能。各行各業的智能設備正在快速演進。汽車正轉變為由人工智能?(AI)?定義的平臺，可支持自動駕駛、AI?驅動的信息娛樂功能及個性化車載體驗。與此同時，機器人技術也邁入了新篇章——人形機器人、自主移動機器人?(AMR)?和智能工業系統
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零件平均測試是半導體測試的支柱之一，在先進節點和多芯片組件中變得更具挑戰性。過去，PAT 產生高斯分布，這使得查找異常值相對簡單?，F在情況已不再如此。先進的封裝和領先的設計具有獨特的屬性，這些屬性決定了哪些規則適用，例如晶圓的厚度或獨特的區域問題。yieldWerx 的聯合創始人兼首席執行官 Aftkhar Aslam 談到了導致這些芯片良率低的原因、為什么需要多模態方法來確保良好的良率，以及為什么相鄰的芯片會使測試過程變得更加復雜。
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據《華爾街日報》最新的報道指出，英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新Blackwell架構的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。路透社的報道還指出，英偉達希望最早在下個月向中國客戶提供樣品進行測試。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號，此前路透的報道稱，英偉達最新的對華提供的Blackwell架構GPU是基于單芯片版本的B300（即B300A）打造，因此型號或為「B30A」。根據資料顯示，B300A基于臺積電4nm制程，CoWo
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未來出行的變革不僅在顛覆汽車行業，更在不斷加劇汽車的復雜性。由人工智能 (AI) 驅動的駕駛體驗、車云互聯能力與云原生開發，正在重塑汽車的設計、制造與體驗。汽車中先進軟件與 AI 能力的快速集成和持續部署，為日益復雜的系統帶來了諸多挑戰：如何確保無縫集成、實時性能、功能安全與網絡安全？此外，協調不同平臺的更新迭代、實現跨平臺互操作性，以及滿足全球市場的合規要求，更給車廠增添了多重難度。Arm 近期推出了 Arm Zena 計算子系統 (CSS)——一套具備變革意義的預先集成、預先驗證計算子系統，專為加速
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